2018年11月1日在北京举办第6届年无菌医疗器械包装技术高峰论坛。本次论坛得到了医疗器械临床转化产业联盟、奥咨达医疗器械服务集团、杜邦中国集团、深圳市金派医疗包装灭菌服务有限公司的大力支持，参与的医疗器械公司60余家，到场学习的人员100余人，座无虚席。

　　本次论坛相关话题围绕医疗器械包装工程及设计基本原理，无菌屏障系统材料、应用与检测技术展开，学员与讲师就无菌医疗器械包装的微生物屏障性能、无菌状态维持期限、安全开启和使用等做了深入探讨。